日本媒體報導，在日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions的幫助下，拆解華為5G基站後發現，按成本價值計算，其仍有27.2%的組件依賴美國供應商，且主要的半導體器件是由台積電提供，顯示華為正努力擺脫倚賴國外供應商，並需要「湊著用」該公司先前囤積的晶片。
報導指出，華為5G基站的生產成本約1,320美元(約1.02萬港元)，其中，中國製造的組件價值約占48.2%，高於華為5G手機Mate30的41.8%。而中國組件的價值中，大部分由海思的基頻晶片所占，但海思的基頻晶片是由台積電代工。
美國製造的晶片和其他組件，則占華為5G基地台總成本的27.2%，相關供應商包括萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)、賽靈思(Xilinx)、德州儀器(Texas Instruments)、安森美(ON Semiconductor)、亞德諾半導體(Analog Devices)、賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)和博通(Broadcom)等。相對地，華為Mate30的美國零組件成本站比則僅剩1%。
Fomalhaut Techno Solutions的高管並指出，雖然華為5G基站的關鍵零件是由中國製造商提供，但就零件數量而言，中國零件在華為5G基站中的占比不足1%，顯示華為的5G基站仍高度倚賴美國製造的零件。
華為5G基站的零件供應商還包括南韓的三星電子，日本的東電化(TDK)、精工愛普生(Seiko Epson)和尼吉康(Nichicon)。
華夏新聞|時事與歷史：中美科技戰：華為5G基站組件近30%價值或涉美國廠