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集微諮詢:未來5年中國大陸將新增25座12英寸晶圓廠

– 中國大陸未來5年預計將新增25座12英寸晶圓廠投入生產,涵蓋邏輯晶圓代工產線、DRAM產線、MEMS產線等

– 越來越多的大規模晶圓製造廠誕生正引發行業和監管單位焦慮,新增晶圓產線和舊廠擴產將面臨更加嚴格的監管

– 未來五年中國大陸晶圓廠將不會出現明顯的產能過剩現象,為應對各種新興應用需求及國產替代帶來的機遇,中國大陸需要堅定實施擴產計劃

過去5年,中國半導體產業迎來了前所未有的高速發展期,隨著國產芯片逐漸登上主舞台,數以千計的芯片公司遍地開花,國內芯片產能需求迅速膨脹,即便本土晶圓廠產能常年滿載、持續擴產,亦出現了巨大的產能缺口。

產能缺口並非僅出現在中國大陸,突如其來的新冠疫情不僅對全球半導體產業鏈造成沖擊,同時還刺激了「宅經濟」的發展,帶來龐大的新興需求,使得「缺芯」成為了全球性問題。

衆所周知,重資產運營的晶圓廠,其投資與生產存在「滯後性」,倘若是在半導體產業原本的景氣周期性中尋找規律,具有前瞻性的芯片製造商或許能用“提前量”來捕捉高景氣時期的機遇,例如長期堅持逆周期投資的韓國三星電子。

然而,突發的新冠疫情和中美地緣政治因素給中國大陸帶來的國產替代熱潮,是半導體行業周期性以外的不確定性因子,對中國大陸帶來的供需缺口是無法提前預測的。換言之,中國的芯片製造商擴產存在滯後性是無可避免的,因此未來幾年中,中國大陸將進入更快的產能擴充階段。

前後10年建廠

集微諮詢(JW Insights)統計,中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投入生產,總計月產能約為104.2萬片,與總規劃月產能156.5萬片相比,這些晶圓廠的產能裝載率僅達到66.58%,仍有較大擴產空間。

集微諮詢:未來5年中國大陸將新增25座12英寸晶圓廠

這23座晶圓廠中,有15座是在過去5年內(2017年-2021年)實現投產,其中包括4座外資晶圓廠。顯然,中國大陸過去5年間積極推動晶圓廠建設,試圖覆蓋未來的增量市場,但還遠遠不夠。

集微諮詢(JW Insights)預計中國大陸未來5年(2022年-2026年)還將新增25座 12英寸晶圓廠,這些晶圓廠總規劃月產能將超過160萬片。截至2026年底,中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片,相比目前提高165.1%。

未來五年中,2022年投產的12英寸晶圓廠數量最多,年底將有6座順利投產。不過,這6座中有2座晶圓廠在上海,其中1座會因上海新冠疫情而延遲至次年投產。

集微諮詢:未來5年中國大陸將新增25座12英寸晶圓廠

中國大陸需堅定擴產

從2021年第四季度開始,全球範圍內部分12英寸廠產能便開始鬆動,業界開始擔憂全球晶圓廠未來幾年的大擴產將導致產能過剩。隨著今年第一季度各大手機廠商出貨量大幅下降,這一擔憂開始更大面積出現。

集微諮詢(JW Insights)認為,未來五年內中國大陸的晶圓廠擴產並不會造成產能過剩的現象發生。恰恰相反,如果不能堅定擴產,產能問題將繼續延誤芯片產品疊代,並限製整個大陸產業鏈的發展。

短期來看,今年一季度的手機銷量下滑明顯並不能反推上遊晶圓廠業務前景遇冷。首先,手機雖然是過去十餘年半導體產業發展的主要動力,但並非唯一動力,宅經濟刺激下的新需求、汽車電子化和智能化帶來的芯片需求正呈迅速上升趨勢。就手機本身而言,5G、折曡螢幕、多鏡頭等新功能使得單一手機上使用的芯片數量遠大於過去,因此手機銷量的下降並不能直接反映芯片市場需求變化。

其次,4月份上海及周邊地區的疫情爆發導致部分晶圓廠和封測廠停產,或將使得原本松動的產能在今年下半年重新收緊。

長期來看,集微諮詢(JW Insights)認為,越來越多的芯片設計公司將與晶圓廠形成產能綁定。同時,未來五年內將出現IC設計領域的並購潮,強者恒強,這將進一步促成大體量芯片設計公司與晶圓廠之間長約的形成。在長約的保障下,晶圓廠更容易調配產能,避免出現稼動率低的情況出現。

此外,為避免重復建設和資源浪費,大陸相關監管單位實行了更加嚴格的監管政策,並要求芯片製造商在建廠前充分証明未來開出的產能有市場買單。

多種因素加持下,中國大陸如果遵循現有的12英寸建廠計劃,未來很難導致產能過剩。


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