近日，聯發科與英特爾宣布建立戰略合作夥伴關係，將委托英特爾晶圓代工服務 IFS，下單 Intel 16（約等於台積電
22nm）以上的成熟製程芯片。
貴為台積電第三大客戶的聯發科，過去訂單通常委托給同地區的台積電、聯電以及格芯。其中台積電被委托代工 7nm
以下的先進製程芯片，聯電則是負責生產 28nm 成熟製程芯片。
此次聯發科與英特爾的合作之所以在業內備受矚目，不僅是因為英特爾初涉晶圓代工服務僅 1
年便搶下大訂單，更是因為英特爾本身有自產芯片，引發業內對兩者進一步的合作的猜測。
但最重要的原因，可能還是怕 ” 缺芯 “。
提前鎖定成熟製程的產能
一名半導體產業分析師在接受《今周刊》采訪時指出，盡管現在全球 22nm
成熟製程產能短期內相對不缺貨，但從中期來看，仍有可能因為部分產能不如預期而造成缺貨現象。
美國銀行預估，22-32nm 製程在 2022 到 2024 年間，需求量大約占總產能的 95%
甚至以上，供給隨時有可能不足。因此聯發科此次的提前布局並不令人意外。
同時，聯發科分散供應商不僅降低了集中性風險，也可借此讓代工廠彼此競價，降低代工費用。
此次合作就有業內人士透露，英特爾能大舉拿下聯發科訂單，就是以采購聯發科 Wi-Fi 6
芯片以及更低廉的代工價格作為條件。
從 ” 代工 ” 到 ” 合作 “
聯發科與英特爾合作並非首次。2020 年，聯發科就與英特爾在產品層麵推出 5G 數據卡和 5G T700 調製解調器。
當時聯發科技總裁陳冠洲表示，”（與英特爾的合作）為聯發科進軍個人電腦市場創造了不可多得的新挑戰與新機遇。”
本次聯發科與英特爾成為戰略合作夥伴，讓這種猜測再次甚囂塵上。聯發科可能會借助在製造層麵上的合作與英特爾加深聯係，為將來在產品層麵進一步的合作埋下伏筆。
7 月 24 日在聯發科技舉行的法人說明會上，執行長蔡力行首度回應聯發科與英特爾合作的消息。
現場投資人問起 ”
與英特爾的合作是否與有意搶攻個人電腦市場有關？”，蔡力行並未正麵回應，他表示當前合作是考慮產能與多樣化的布局，以增強供應鏈的韌性。
但蔡力行也承認，手機芯片目前占聯發科營收占比過半。
IDC 的數據顯示，今年上半年，中國 400-800 美元以及 200 美元以下價位段的智能手機市場容量同比大幅下滑。
而聯發科的天璣處理器目前仍以麵向中低端市場為主，在這一價位段擁有相當高的市場份額。顯然，這對於聯發科來說不是個好消息。
因此，與英特爾攜手進入個人電腦行業，不失為一個降低依賴單一市場的策略。英特爾設計的芯片在個人電腦領域占據近七成市場，與之合作前景廣闊。
聯發科與英特爾各取所需
另一邊，英特爾也需要更多收入來源。
根據英特爾最新的第二季度財報顯示，由於 PC 市場低迷，英特爾第二季度營業額大幅衰退，僅為 153 億美元，同比去年的 196
億減少了 22%。分析指出 PC 市場這兩年恐持續陷入低潮。
在英特爾慘烈的第二季度財報麵前，聯發科的訂單無疑是為英特爾晶圓代工服務乃至整個英特爾注入的強心劑。
但聯發科的訂單最快將在 2023 年年底投產，2024 年後才會為英特爾晶圓代工業務貢獻收益。2023
年對於英特爾而言是艱難的一年。
對聯發科來說，英特爾是一個極具性價比的晶圓代工廠，同時聯發科也可以在未來的訂單委托上取得更大的談判籌碼。
另一方麵，與英特爾的合作也可能打開了聯發科進入個人電腦與服務器業務的大門。
這一場看似雙贏的合作，成果令人拭目以待。