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美國出口管制又升級 中國的差距在不斷拉大

美國4月4日開始實施對華晶片出口管制的新規定,裝載人工智慧晶片的電腦出口也將受到限制。同時,美國持續展開外交攻勢,要求韓國和荷蘭的半導體技術企業效法美國對華「卡脖子」策略,停止向中國提供晶片設備維護服務。

中國領導人習近平揚言,不會對美國的層層封鎖“坐視不管”,但中國科技企業目前疲於應對,與西方先進半導體技術的差距還在不斷拉大。

美國出口管制限令“升級”,針對高階AI電腦

美國政府旨在限制中國半導體產業發展的出口管制政策最近又有新動作。拜登政府3月底以國家安全為由,修訂了旨在阻止中國取得美國人工智慧(AI)晶片和晶片製造設備的規定。新規則長達166頁,已於4月4日生效。

新規則規定,面向中國的AI晶片出口管制也將適用於包含這些晶片的筆記型電腦。

自從以ChatGPT為代表的生成式AI異軍突起,美中兩國在人工智慧領域競爭在應用領域展開新的較量。華盛頓新的晶片出口管制規定引發外界關注。

目前各大個人電腦(PC)生產商都在積極投入具備AI功能的筆記型電腦的研發。這些電腦可以在不需連網的條件下自行實現AI功能,可進行自然語言處理、影像識別,並有望成為提升創造力的關鍵工具。包括GoogleGemma在內的AI模型已經可以在筆記型電腦上運行,美國英特爾(Intel)和超威(AMD)的圖形處理GPU晶片為這些電腦的AI功能增添了不可或缺的助力。

「美國正在繼續收緊政策,並試圖堵住所有的漏洞。」戰略與國際研究中心(CSIS)戰略科技項目主任詹姆斯·劉易斯(James Lewis)說。

一名工人在上海舉辦的世界人工智慧大會上檢視中國科技公司中科曙光展示的晶片和「自主」 字樣的螢幕。  (2023年7月5日)

一名工人在上海舉辦的世界人工智慧大會上檢視中國科技公司中科曙光展示的晶片和「自主」 字樣的螢幕。 (2023年7月5日)

美國商務部2022年10月開始推出一系列限制先進晶片、晶片生產設備、技術和人員流向中國的管制措施;最近公佈的新規則是對美國對華晶片「卡脖子」戰略的補充。

奧爾布賴特石橋集團(Albright Stone Group)負責中國與技術政策的副合夥人保羅·特廖洛(Paul Triolo)透過電子郵件對美國之音說:「關於含有受管制的GPU的系統出口的額外要求並不意外,也不代表美國技術管控政策的重大升級。”

但中國「騰訊科技」網站在一篇分析文章中指出,儘管美國新規來勢洶洶,按照性能密度屬於消費級的AI計算機,基本可以免受此番禁令影響,即使是商業級別的PC,只要客戶用途不是資料中心,而是正常商業、研究用途,那麼依逐案審查原則,還是可以獲得許可。

特廖洛:長鑫儲存可能被列黑名單,中方如何反制受關注

不過,專家指出,美國正在考慮再將一批中國晶片企業列入黑名單,這才是中國方面更該擔心的問題。

彭博社3月初報告說,美國政府正在考慮對包括晶片製造商長鑫儲存公司在內的六家中國科技公司實施制裁,列入美國商務部的「實體名單」。

長鑫儲存生產的晶片用途廣泛,包括電腦伺服器和智慧汽車;美國的美光公司、韓國三星和SK海力士是其主要競爭對手。

中國政府最高領導階層對美方的行動感到不滿。中國官方媒體報道說,中國國家主席習近平在最近一次(4月2日)與美國總統拜登通話時指責美國「針對中國的經貿科技打壓措施層出不窮,制裁中國企業的單子越拉越長」。中國官媒引述習近平的話說,美國不是在“去風險”,而是在“製造風險”。

中國官媒還說,習近平警告美國,“如果美方執意打壓中國的高科技發展,剝奪中國的正當發展權利,我們也不會坐視不管。”

去年,美國將中國NAND快閃記憶體晶片大廠長江儲存列入商務部實體清單後,北京作出回應,針對美國美光公司進行了網路安全審查。 「這使得該公司在中國的業務和市場准入變得複雜。」特廖洛說。

美國施壓荷蘭、韓國:效法美國出口管制

同時,在外交層面,美國政府經常向日本、韓國和荷蘭等半導體技術強國,要求它們配合美國的晶片出口限制,實施類似的對華出口管制。

根據彭博社4月2日報道,美國官員希望韓國政府限制高端邏輯晶片和儲存晶片的生產設備和技術流向中國,涉及的範圍包括比14奈米製程更先進的邏輯晶片和高於18奈米等級的DRAM存儲晶片.報道說,美國官員在3月與韓國總統尹錫悅的政府官員深入討論了這些問題

報告還說,美國正試圖在6月中旬舉行的七國集團(G7)峰會之前達成協議,但首爾官員正在討論是否滿足美國的要求,部分原因是考慮到中國這一關鍵貿易夥伴對韓國經濟的影響力。

「美國官員可能正在尋求韓國政府的幫助,以控制韓國公司為中國受美國管制的設施為一些美國工具供應的零件,但首爾似乎不太可能在短期內同意任何新的控制措施。」特廖洛說。

美國同時也向荷蘭政府施壓,要求該國晶片生產設備光刻機的寡頭製造商阿斯麥(ASML)停止向中國客戶提供設備維護服務。

路透社和彭博社4月4日報道說,美國商務部負責工業與安全事務的副部長艾倫·埃斯特韋斯(Alan Estevez)下週一(4月8日)將與荷蘭政府官員以及阿斯麥公司高層召開會議,討論涉華設備的維護事宜。

阿斯麥光刻機的一些對華出口許可證將在今年12月31日到期。阿斯麥今年1月表示,其深紫外光刻(DUV)設備的對華出口將無法從荷蘭政府取得許可。

該公司去年向中國出口了價值60億歐元的設備,如果阿斯麥今年無法獲得相關許可,這些設備將無法獲得維護服務。

CSIS的劉易斯說,如果荷蘭方面同意限制對華設備的維護,這將讓中國半導體產業的發展遭受重創。他說:「如果荷蘭和其他國家決定合作——他們很可能會合作,中國將無法維護其已經購買的晶片製造設備。如果其他國家合作,這些規定的效果將使中國晶片產業的成長放緩數年。”

特廖洛說,中國晶片企業為獲取設備維修和零件,將不得不尋求變通方法:「(中國)現在可能有多種備件等替代來源。在某種程度上,缺乏軟體更新和其他增強功能將使這些工具更難使用,中國公司正在與國內工具製造商密切合作,為大多數的西方設備尋找替代品。”

中國晶片企業另闢蹊徑,但與西方技術差距越來越大

為突破美國主導的晶片「卡脖子」技術圍堵,中國企業在無法合法取得阿斯麥最先進的極紫外線(EUV)光刻機的情況下,調整工藝,利用DUV(深紫外線)光刻設備生產出了7奈米等級的晶片。中國華為去年出品的Mate 60 Pro智慧型手機,據信就是加載了利用這種被稱為多次曝光的製程所製造的晶片。

中國媒體3月報道說,中國國家智慧財產權局公開了華為公司的多項專利申請,其中一項名為“自對準四重圖案化半導體裝置的製作方法以及半導體裝置”,申請日期為2021年9月,似乎印證了外界對華為與中芯國際合作利用這項工藝,繞過美國與荷蘭的高端晶片設備出口管制以DUV設備成產出7奈米晶片的猜測。

根據《南華早報》報道,位於北京的北方華創科技集團今年3月也開始研究使用類似的「自對準四重成像技術」(SAQP),試圖透過較落後的技術和設備生產7奈米、甚至5奈米水平的晶片。

但這製程成本較高,良品率較低,難以實現先進晶片的量產。值得一提的是,北方華創的發言人不願對《南華早報》證實該公司正在進行這項技術的研發,凸顯中國公司對各自「技術突破」的低調,以防成為美國的製裁目標。

同時,西方公司在晶片製造的製程方面正在保持高速發展,無緣阿斯麥先進設備的中國公司可能將被甩得越來越遠。

阿斯麥公司將於未來幾個月內銷售用於2奈米製程節點的高數值孔徑(high-NA)光刻機。美國英特爾公司已率先訂購這款型號為「EXE:5200」的晶片製造設備,預計在2024年上半年投入2奈米製程的晶片生產。

此外,三星電子早在2022年就與阿斯麥簽署協議,試圖引進阿斯麥這一最先進的光刻設備,目標在2024年上半年進入3納米時代的第二代工藝、2025年進入2奈米工藝,2027年進入1.4奈米製程。

台積電(TSMC)也表示,將在2024年取得阿斯麥新一代高數值孔徑EUV光刻機,力求2025年實現2奈米晶片的量產。

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