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北京密令:不與台積電正面對戰

美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。 《Tom’s Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和3D封裝,產生實際影響力。

中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創新聯盟(CICIA)秘書長葉天春表示,中國科技企業應專注於成熟節點和後端技術的創新。葉天春建議中國企業,不應跟隨台積電等全球頂級晶片製造商進入奈米競賽,專注於更成熟的節點和架構創新。

《Tom’s Hardware》表示,台積電每年生產的1200萬片12吋晶片中,幾乎80%使用成熟晶片節點,而不是最新SoC上的尖端設計。

因此,美國的製裁策略恐促使中國成為成熟節點晶片的領導者之一。而中國發揮其核心優勢,反倒轉向專攻成熟晶片,主要生產大多數電氣和電子設備所需的高品質傳統晶片,對中國來說是具有戰略意義。

除瞄準成熟晶片市場,中國正在努力開發國產晶片,中國CPU製造商龍芯在4月發布了與第十代英特爾晶片相匹配的處理器,但與AMD、英特爾和高通的性能仍有五年差距。

此外,美國也阻止荷蘭艾司摩爾(ASML)繼續為中國客戶提供服務。為了打破受限局勢,中國設備商也積極研發,傳出上海微電子設備集團(SMEE)已生產曝光機,而北方華創科技也希望進入該產業。

《Tom’s Hardware》認為,中國設備商在最新節點生產晶片的能力上,仍是遠遠落後ASML。因此,除非中國能夠在三到五年內找到克服這些挑戰的方法,否則可能在尖端晶片方面,仍是落後西方競爭對手。

北京密令:不與台積電正面對戰

(法新社)

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