Skip to content

「硬傷」難掩?被美國制裁狂囤貨 華為5奈米晶片即將用完

美國去年對中國科技巨頭華為加強制裁,透過斷供晶片及相關軟體和元件,進一步擴大封鎖華為供應鏈;當時華為趕在禁令生效之前,特地包一架貨運專機飛到台灣載走先前下訂的晶圓和晶片,而如今這批庫存也即將用罄。

「硬傷」難掩?被美國制裁狂囤貨 華為5奈米晶片即將用完

▲美國去年5月對華為加大制裁力度,進一步擴大封鎖華為供應鏈。

美國為了阻止華為竊取技術,商務部去年頒布新修規定,台積電、聯發科等半導體企業在2020年9月15日後全面停止出貨給華為;供貨限制一出,華為就利用120天的緩衝期向台積電下訂大量5、7奈米晶片,金額高達7億美元(約新台幣206.3億元),並趕在期限之前到台灣載走貨品。

而如今這批貨也即將用罄,華為副董事長徐直軍今年4月12日在全球分析師峰會上就坦言,目前全球沒有晶片製造商幫助華為代工生產晶片,華為的庫存「不會維持很長時間了」。

港媒《香港01》13日報導指出,雖然華為因應美國制裁預先囤積了5奈米的晶片,但預估這批庫存今年內會用完;而華為手機的銷量也每況愈下,今年應賣不到5000萬台,認為這可能是其急於透過建立鴻蒙系統(Harmony OS)生態圈留客的原因之一。

報導提到,鴻蒙雖有中共政府當後盾,但華為最大的硬傷是高階晶片斷供,未來鴻蒙系統很可能只能搭載10奈米以上的晶片,不過耗電量比三星、蘋果等手機多逾10倍,恐成為鴻蒙系統競爭力的最大死穴。

華客新聞 | 時事與歷史