分析師指出，中國至少需要20至30年，才有可能在手機晶片領域趕上美國。（資料照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕在美國全面圍堵下，中國半導體業的自主發展出現內憂外患。最新統計顯示，今年前8個月，中國已有3470家晶片廠商關門歇業，再創新高。而隨著美國近日與台灣、日本、南韓、召開「晶片四方聯盟」（Chip 4）預備會議，分析師指出，若未來Chip 4成功結盟，中國至少需要20至30年，才有可能在手機晶片領域趕上美國。
根據美國之音報導，北京藍海資本高級合夥人李方表示，自2020年底以來，美國對中國祭出晶片相關技術的出口禁令，又將如華為等中企列入黑名單後，已從2大面向成功地圍堵中國的半導體業，其一是晶片製造設備出口禁令，例如施壓荷商艾斯摩爾（ASML）不得向中國銷售極紫外光（EUV）微影機；另一則是高階晶片出口禁令，例如禁止台積電供貨給華為，讓華為頓時陷入「斷芯」困境，光在中國手機市場目前的市佔率已跌出10名之外。
在美國圍堵下，中國半導體業曾發出「彎道超車」的野心，但李方指出，半導體製程太精密，沒有捷徑，而且中國處於劣勢，例如台積電和上海的中芯國際（SMIC）約同時期先後成立，但台積電現在已經做到3奈米、甚至1奈米的最先進製程，SMIC卻只停留在14奈米的中階製程，差距好幾代，技術積累需要時間，絕對不可能短時間追趕上。
李方表示，中國要想在半導體領域形成全面的突破，短時間內不太可能，至少要20到30年的時間，才有可能在手機晶片方面，對美國產生比較大的挑戰。
華客新聞 | 真實新聞與歷史：圍堵奏效 專家：中國半導體技術落後美國數十年