南韓官員指出，南韓半導體產業必須培養後端的封測公司，才能追趕超越台積電。 （彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕包括IC設計、IC製造、IC封測，台灣半導體產業鏈完整，且緊緊扣合，為台積電超越南韓三星電子提供強大助力，其中，台灣在IC製造和封裝測試的市占率都高居全球第1。根據南韓BusinessKorea報導，有南韓官員指出，南韓半導體產業必須培養後端的封測公司，才能追趕超越台積電。
報導說，在南韓半導體生態體系中，外包封裝測試（OSAT）公司的規模小到幾乎可以忽視，不像美國、台灣和中國。
半導體封裝是重要的後端技術，為加工後的晶圓切割成晶片，然後進行堆疊、整合和封裝，在半導體分工細微的生產過程中，發揮著重要作用。在全球半導體產業中，全球排名前3的封裝OSAT公司——台灣的日月光（ASE）、美國的艾克爾（AMKOR）、中國的長電科技（JCET）——正在展現影響力。
分析師指出，台灣封裝業的競爭力對晶圓代工龍頭台積電的崛起提供強大的助力。台積電透過與世界級的台灣後端封測公司——日月光（排名第1）、矽品（第4）和力成（第5）合作，在封裝領域實現了超大的差距。
台灣以52%的市佔率主導全球後端封測市場，其中，日月光扮演了整合台灣半導體生態系統的角色，其中包括強大的IC設計公司聯發科和晶圓代工龍頭台積電。
但在南韓後端的半導體封測產業中，目前在全球排名前25名的企業只有4家，包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon和Nepes，他們的合併市占率還不及力成。
南韓後端的半導體封測產業中還面臨人力不足問題。截至2020年，南韓封裝人才僅約500人，但台積電在封測方面的研發人才，從2010年的2881人增至2020年的7404人，成長了2.6倍。
南韓半導體業官員表示，台積電爭取蘋果訂單的最大優勢就是後端的封測處理技術，因此，南韓半導體產業必須培養後端的封測公司，才能追趕超越台積電。
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