Skip to content

美國會擬限制政府使用中製晶片

美國會擬限制政府使用中製晶片美國參議員梅南德茲稱,來自中國的挑戰已成為國安問題。(彭博資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕美國將立法擴大對台灣的武器銷售,同時限制美國政府使用中國半導體,加強白宮的影響力。

《彭博》週三(7日)報導,美國國會議員計畫在美國 2023 財年《國防授權法案》(NDAA)中編列高達100億美元(約3066億新台幣)的預算,授權向台灣出售武器,以強化台灣的軍事防衛能力,該法案最快於週四通過,參議院將於下週審議該法案。

美國參議員梅南德茲(Bob Menendez)表示:「中國的挑戰已經成為我們國家這一代人面臨的最重大國安問題。」

此外,除了台海安全維護外,美國近年持續限制中國企業從美國及其盟國採購的半導體相關產品,甚至要求其盟國避免將晶片製造技術流入中國市場。

先前提出的NDAA其中一項修正草案稱,要求美國政府部門及其承包商禁止使用中國製造的晶片,而近期卻傳出,最新的修正案不再限制承包商使用中企生產的晶片。另外,生效的寬限期也由從先前的「立即或 2 年」改為「5 年」,預料本週將敲定最後版本。

美國參議員康寧(John Cornyn)表示,「台灣條款」之所以會被包含在晶片限令內,是為了減少中國侵台的機會,避免引發地區衝突,從而危及半導體供應鏈。

華客新聞 | 真實新聞與歷史:美國會擬限制政府使用中製晶片