在美國制裁下，中國被迫對支持晶片業的方式進行重大改變。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕英國金融日報週二（21日）報導，在美國制裁下，中國被迫對支持晶片業的方式進行重大改變，北京讓少數較為成功的晶片公司更容易獲得補貼，並對國家支持的研究進行更多的控制。
中國政府本月通過成立新的共黨科學委員會，以及重振科學技術部來調整技術戰略後，官方與選定的公司集團建立更緊密的合作關係。據知情人士透露，晶片製造商中芯國際、華虹半導體和華為等都將受益政策轉變。
被選中的少數企業將有機會獲得額外的政府資金，而不必實現必需的績效目標。他們還將能夠在國家支持的研究項目中發揮更大作用，減少受到國有企業和學術機構的影響。
一位政府官員表示，中國在非功能性研究上浪費太多資金，無法繞過制裁而有收穫，該是時候放棄幻想，將所有可能的資源投入到有能力走出困境的公司。不過，晶片業專家仍對業者接受新措施的程度保持謹慎態度。
知情人士表示，此舉承認過去為增加國內半導體行業進行大規模的補貼政策已經失敗，不得不採取新措施，並對美國嚴格的限制做出不同的回應。
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