6 月 2 日，華為鴻蒙操作係統正式發布。
一款獨立自主的操作係統，無疑是華為手裏的一把尖刀，擔當著刺破美國全方位封鎖的重任。
那麽，鴻蒙撐得起國人的希望嗎？
大家都知道，操作係統能不能成功，能不能形成自己的生態，關鍵要看用戶數量。
按照華為的計劃，鴻蒙係統今年就將覆蓋 2 億台手機設備，成為全球第三大操作係統。
2 億這個數字看上去很大，其實實現並不困難。因為華為現在的存量手機用戶就超過 7
億，去掉那些配置太低的，隻要更新一下係統，他們就變成鴻蒙用戶了。
但鴻蒙想要真的有所發展，肯定不能像搞三胎生育一樣，隻依靠已經生了二胎的老用戶，還要開疆拓土發展新用戶。
這恰恰是擺在華為麵前最大的一道難題。
市場研究機構 Canalys 發布報告顯示，今年一季度，華為全球手機出貨量 1860 萬台，市場份額僅剩
5%。這裏麵還有 1500 萬台是國內銷量，華為在海外的競爭力已經幾乎歸零。
而華為的至暗時刻，恐怕還在未來。
前段時間有消息稱，由於缺少 5G 射頻芯片，華為的下一代旗艦手機將不再支持 5G 功能，退回 4G 時代。
如果這種狀況持續下去，華為可能在 5G 手機時代遭遇滅頂之災，鴻蒙係統將成為無根之木。
大家心目中的 “5G 霸主 ” 華為，怎麽就被 5G 卡住了脖子？
圖片來源：東方 IC
事實上，不隻是華為，靠製造業起家的中國，在整個半導體領域，卻偏偏被卡在了製造環節。中國當前最大的焦慮，不在軟件，而在硬件。
文 | 何處擊
本文轉載自微信公眾號 ” 鐵拳何處擊 “（ID：tiequanhe），原文首發於 2021 年 6 月 3
日，原標題為《產業資本種下惡果，鴻蒙能救華為？》，不代表瞭望智庫觀點。
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華為做手機，一直不 ” 硬 ” 氣
要想看清華為手機如今的困境，我們先要搞明白，華為在整個手機產業鏈上，究竟處在什麽位置。
2002 年，任正非曾經拍桌子怒斥員工：華為不做手機，早有定論，誰再胡說，誰下崗！
這是因為，華為此前就在消費者業務上吃過大虧。
上世紀 90 年代，手機還沒有普及，華為當時造的是無繩電話。
這些電話其實並不是華為自己生產的，而是找人代工，質量把控就是一場災難。
有人回憶，1998 年春節，華為打著 ” 清倉大優惠 ” 的名義，給內部員工賣了不少 ” 孝心電話
“，拿回去孝敬爸媽，結果基本都不能用。
董明珠給員工的 ” 福利 “，華為早在 20 多年前就給過了。
當然，任正非在那次 ” 怒斥 ” 後不久，又改變了主意，重新投入手機行業。因為造手機真是來錢太快了。
華為的競爭對手中興，靠小靈通賺了 100 多個億。做尋呼機起家的波導，一夜間變成 ” 手機中的戰鬥機 “。
這個時候，全球產業分工越來越成熟，任何一個製造環節，都有人幫你做好。手機品牌拚的不是技術，而是產品設計 +
營銷。隻要把美國、日本產的硬件拿過來，找人一組裝，再配上營銷噱頭，誰都能來插一腳。
再往後，就連完全沒有通信行業背景的雷軍、羅永浩們，也能造手機了。
都說中國製造業不缺技術，缺設計。可是手機行業恰恰相反，無論是華為還是小米，大家都把設計做到了極致，卻不掌握任何硬件生產技術。
具體到手機芯片，同樣如此。華為雖然自己研發了麒麟芯片，但隻是負責設計，生產環節則交給台積電代工。
後麵的故事大家都知道了，一旦美國禁止台積電為海思代工，沒有任何一家中國企業能夠接過芯片製造的重任。
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” 不起眼的 ” 射頻芯片，困住了華為
盡管麒麟芯片被美國列為重點打擊目標，但是在過去兩三年的緩衝期內，華為已經要求台積電大量備貨，暫時還不用擔心斷貨。
誰成想，一個小小的 5G 射頻芯片，卻徹底難住了華為。
射頻芯片是什麽東西？
打個比方，如果說麒麟、驍龍芯片相當於手機的大腦，那麽射頻芯片就是運動神經，實現著手機最基本的通信功能。
手機射頻芯片邏輯關係 圖片來源：華西證券
大家知道，手機是通過發射和接收一定頻率的電磁波，實現通話和上網的。負責收發電磁波的模塊，就叫做射頻模塊。
沒有這個模塊，你的手機就是一塊無法聯網的板磚。
從價值量來說，射頻芯片在整個手機中占的比例並不高。2G、3G、4G 時代，一個射頻芯片的價格大約是 3 美元、8 美元、18
美元，5G 芯片也不過是 25 美元左右。跟動輒上百美元的手機 CPU 相比，簡直不值一提。
但就是這個小小的射頻芯片，卻是所有手機零部件中，中國對美國依賴程度最高的一環。
全球射頻芯片行業，完全被美國和日本壟斷，包括日本的村田（Murata），以及美國的思佳訊（Skyworks）、博通（Broadcom）、威訊（Qorvo）和高通（Qualcomm）。
如果我們統計一下美國芯片企業對華出口比例，上麵的 4 家公司剛好排在前四名。
來源見水印
2018 年之前，思佳訊等美國企業，一直是華為手機射頻芯片的主供應商。可是特朗普製裁令下，到 Mate 30
問世時，華為為了規避風險，排除了美國企業，但仍然要依賴日本村田。
圖片來源：華西證券
細心的朋友應該已經發現了，上麵這張圖裏，Mate 30
的射頻芯片供應商，還包括了華為海思（Hisilicon），以及另一家中國廠商卓勝微（Maxscend）。
這是怎麽回事？我們已經實現了國產替代嗎？
答案是替代了一部分，但最重要的部分，還沒有替代。而那個最重要的部分，正嚴重受限於製造技術的欠缺。
到目前為止，為了不給大家添麻煩，我們一直在籠統地使用 ” 射頻芯片 ”
這個概念。實際上，射頻芯片也是由多個元器件組合而成的，主要包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、開關等等。
根據網友 “tomato 研究員 ” 拆解，華為 Mate 30
的功率放大器、低噪聲放大器，是由海思自研，另外還使用了兩顆卓勝微的開關。
不過最難做的濾波器，以及大部分開關，仍然來自日本村田。
這裏還涉及到一個模組化的問題。
我們剛才提到的幾種射頻元器件，既可以單獨安裝在手機主板上（叫做分立器件），也可以全部集成在一個芯片模組內。
模組方式比分立器件占用空間小，性能也更高，是高端手機的首選。
可是華為換用國產器件後，麵臨的問題就是無法模組化，從而影響性能。
另外一個問題是，國產分立器件，在 4G 時代或許勉強夠用，卻不足以支撐 5G。在 2020 年發布的 P40 Pro
中，華為為了支持 5G 功能，重新用回了美國產品。
圖片來源：知乎用戶 ” 好基友 “
因此，隨著美國企業對華為徹底斷供，華為 5G 手機停產也就成了必然。
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最大的瓶頸在哪裏？
那麽中國企業在射頻元器件上，跟美國的差距究竟在哪？何時才能實現完全的國產替代？
我們可以從卓勝微的身上找到線索。
盡管卓勝微是華為的供應商，但其實它的開關產品，也不是自己造的。
根據卓勝微上市前的招股書解釋，公司本身隻負責產品設計，生產環節完全外包。以色列半導體代工企業 Tower
Jazz，和台積電兩家，是卓勝微最主要的代工廠。
也就是說，卓勝微跟華為海思一樣，都是純粹的芯片設計企業。半導體行業內，這類企業一般被叫做
Fabless，意思就是沒有生產線。
相對應的，台積電、中芯國際這類沒有設計，隻負責代工的企業，叫做 Foundry。
跟台積電比起來，Fabless 企業最大的優勢就是資產輕，賺錢快。2020 年，卓勝微隻有 276 名員工，營收 28
億，平均每人貢獻 1000 多萬業績，毛利率也超過 50%。
可是，在低端開關領域站穩腳跟之後，卓勝微試圖進軍高端市場，尤其是射頻領域價值量最高的濾波器時，卻遇到了瓶頸。
濾波器的設計，絕不隻是拿 EDA
軟件模擬一下就能完成的。在納米尺度上，電子在半導體材料中如何移動，不僅僅取決於理論設計，同樣跟製造工藝息息相關。
一家單純的 Fabless 企業，沒有對生產製造工藝的深刻理解，根本無法設計出合格的濾波器。
反觀美國日本的射頻芯片巨頭，大部分都是設計製造一體化。從芯片的設計，到製造、封裝，全部流程都是自己來。
這樣一來，它們既有最深刻的技術理解，也掌握著全部的行業話語權，完全不給別人分享利潤的機會。
當年那個賺快錢的卓勝微，想要更進一步，就沒有別的選擇，隻能補上製造這一課。
2020 年 5 月，卓勝微公告定增 30 億，投入兩個射頻芯片產業化項目，其中 22.4
億元投向硬件設備，把自己變成了一個重資產公司。
隻有從頭把苦再吃一遍，才有資格去談完全國產替代。
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產業資本的責任
我們說卓勝微 ” 吃苦 “，隻是就商業模式而言。其實，卓勝微的高管們，日子仍然過得很滋潤。
2019 年 6 月上市以來，卓勝微不到兩年之內，股價就漲了 30 多倍。
對於這家承載著中國射頻芯片希望的公司，中國股民可謂十分慷慨。截止到今年 6 月 1 日，卓勝微總市值達到 1400
億元，PE（ttm）接近 100 倍。
相比之下，思佳訊當前 PE（ttm）隻有 23 倍，總市值約合不到 1800
億人民幣。中國人已經按照世界級巨頭的水平給卓勝微估值了。
可是股民們支持中國科技的錢，卻在被人大筆套現。
2020 年 6 月，卓勝微首發限售股剛一解禁，3 個股東就發出減持公告，合計減持公司 8% 的股份。截止到今年 1
月，其中一個股東已經套現 42.39 億，超過投資生產線所需的資金。
此外，卓勝微還被質疑用業績激勵的方式，向員工輸送利益。
去年底，卓勝微麵向中層以上管理人員，推出股權激勵計劃，按當時股價計算，授予股份價值超過 4000
萬元。但公司設置的業績目標卻非常低，毫無激勵意義，相當於給員工白送錢。
當然，並不是反對投資人套現，畢竟在卓勝微發展初期，這些投資人也是真金白銀為公司做出了貢獻。
你或許很難想象，卓勝微這家國產射頻企業，最早竟然全靠三星的訂單養活。三星至今也是卓勝微最大的客戶，其次才是小米。卓勝微進入華為供應鏈，僅僅是近兩年的事。
如果沒有其它國內投資機構的支持，卓勝微恐怕早就失去了為華為供貨的機會。這些投資人，有資格獲取相應獎勵。
但問題在於，完全市場化的獎勵機製，並不能匹配中國科技進一步攻堅克難的需要。
在純市場機製下，資本總是流向賺錢最容易的地方。華為 2020 年總營收超過 8900 億元，消費者業務貢獻度超過
50%。在整個半導體產業鏈上，華為找到了一塊最容易吃到的蛋糕。
可是另一麵，負責芯片代工的中芯國際，去年才首次實現盈利。
如果隻看模擬芯片行業，隻做設計的卓勝微毛利率 57%，估值接近 100 倍。設計製造一體化的華潤微，毛利率隻有
30%，估值相應地也隻有 60 多倍。
設計製造一體化，是模擬芯片行業大勢所趨，然而資本的選擇卻是相反的。
過去 20
年裏，無論是政府和國有資本，還是中國普通股民，給中芯國際等新芯片代工廠的支持不可謂不少。然而作為一個資本開支極其龐大的行業，全指望政府和散戶做風投，肯定是不現實的。
中國的產業資本，應當承擔起更多的責任。
另一家國產射頻芯片企業昂瑞微的董事長錢永學，在談到行業瓶頸時一針見血：” 大公司要擔負大公司的責任
“。他指的，是那些在終端市場賺到大錢的手機廠商們。
錢永學的呼籲是有效果的，2020 年，華為哈勃入股昂瑞微，成為第四大股東。而它的第三大股東，是小米。
回顧華為手機業務發展史，最初靠全球化分工占領終端市場，隨後切入芯片設計和操作係統。在商業上，這都是最成功的選擇。
然而，華為當下最重要的任務，恐怕不是繼續做一家成功的商業公司，而是如何去反哺中國半導體製造這個最大短板。
不要讓重資產的半導體製造業，一直當 ” 孤膽英雄 “。
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