時至年底，全球兩大手機晶片廠高通（Qualcomm）和聯發科（Mediatek）的年度晶片都將亮相，高通更早一步於17日舉行「投資者大會」，高通總裁暨執行長Cristiano Amon除了釋出未來一年財務展望外，也揭示其下一代驍龍旗艦晶片軍團成員，包括三星、OPPO、小米、One Plus等，與明日將發表旗艦晶片的聯發科互別苗頭，也為12月3日的驍龍技術大會提前暖身尬場。
Cristiano Amon表示，高通正迎來有史以來最大的發展機遇，使萬物智慧連結的世界得以實現。除智慧型手機以外，還將在眾多領域實現成長，業務正在快速多元化，並非依靠單一產業或單一客戶。
高通宣布，至2024會計年度三大業務財務目標。首先是QCT半導體業務營收將實現中兩位數（mid-teens）的年均複合成長率（CAGR），營業利益率將超過30% ；智慧型手機和射頻前端業務營收的成長率至少將與可服務市場範圍（SAM）12%的年均複合成長率持平 ；汽車業務年營收將在未來5年成長至35億美元、在未來10年成長至80億美元 ；物聯網業務年營收將成長至90億美元，QTL技術許可業務則穩定持平。
報告指出，高通去年及今年都因晶圓代工問題造成出貨量低於預期，尤其在中國5G手機晶片市場吃了悶虧，預期聯發科今年全球手機晶片市占率提升至37％穩坐龍頭寶座，這讓高通很不是滋味。
供應鏈指出，高通向來維持兩家供應商策略，三星和台積電一定會同時投片，Cristiano Amon也一向對外如此說明。然而，今年因三星晶圓代工製程穩定性出現問，影響高通出貨量，使得高通在中國5G手機晶片出師不利，才因此將5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科。
業內人士認為，
華客新聞 | 時事與歷史：不甘市占被超越！高通投資者大會揭露旗艦晶片軍團成員「暖身尬場」 與聯發科互別苗頭
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