集微網消息，聯發科公司的副總裁兼營銷總經理Finbarr Moynihan在接受外媒採訪時表示，對最新發佈的天璣9000晶片有信心，並表示驍龍888系列並沒有提供承諾或預期的體驗，目前自家晶片樣品得到的反饋相儅正向。
Moynihan稱，「當涉及到設備與設備之間的比較時，相信明年的旗艦產品我們在功耗方面會有優勢。我們預計所有的主流廠商在2022年轉向4nm設計（無論是台積電還是三星），這將帶來更好的能耗比。」
「現在只有一家公司在發熱方面存在問題，並且不是聯發科。」聯發科的全球公關總監Kevin Keating補充道，「競爭對手喜歡在聯發科身上做文章，但我們沒有發熱問題。」
Moynihan還強調，聯發科希望進入Windows on ARM領域，但這是一個長期目標而非直接目標。聯發科很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協議到期後，才會在該領域中正式發力。
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