過去幾年時間，高通每年 12 月都會在美國夏威夷的茂宜島舉辦驍龍技術峰會，發布下一代驍龍芯片，揭曉未來一年 Android
絕大多數旗艦的動力引擎。而今年的峰會則具有特殊的意義，今年發布的驍龍 865 和 765 兩個移動平台，將扮演起真正推動全球邁入 5G
時代的重任。
高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G 通信時代正在真正拉開大幕，在未來的幾年時間，全球主要國家和市場將積極進行 5G
網絡部署，主要終端廠商迅速發布 5G 終端設備。高通預計，全球明年年底會有 2 億 5G 用戶，2022 年 5G
智能手機累計出貨會達到 14 億部，到 2025 年全球 5G 聯網設備將達到 28 億部。
在全球邁入 5G 時代的過程中，高通將在其中擔當最核心的技術平台。高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯 · 卡圖讚（Alex
Katouzian）隨後發布了旗艦級驍龍 865 和驍龍 765 兩款移動平台。其中，旗艦級驍龍 865 移動平台和驍龍 X55
調製解調器及射頻係統，是能夠支持全球 5G 部署的全球最領先的 5G 平台；還會推動 5G
和人工智能的進一步融合，帶來強大的拍照和遊戲體驗升級。而驍龍 765/765G 移動平台集成了 5G 基帶芯片，在 AI 運算性能和
Elite 遊戲性能方麵有明顯提升。驍龍 865 和 765 平台的具體性能會在第二天的會議中詳細講解。
驍龍模組化平台也是今天峰會主題演講的一大核心產品。卡圖讚宣布推出首個基於移動平台搭載的模組係列——驍龍 865 和 765
模組化平台。以上模組化平台基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現 5G
規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon
和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平台認證計劃的運營商，預計 2020 年將有更多運營商加入這一計劃。
在卡圖讚發布驍龍 865 和 765 這兩大移動平台之後，摩托羅拉、小米、OPPO 和
HMD（諾基亞品牌）的負責人先後上台，宣布他們即將發布的旗艦和中端手機會采用高通的最新處理器產品，展示他們和高通的密切合作關係。
小米副董事長林斌表示，高通是小米早期投資者，也是小米最重要的合作夥伴。過去八年時間，小米共發貨了 4.27
億部高通芯片手機，每一代旗艦手機都是用高通頂級芯片。明年的小米 10 也會打造今天剛剛發布的驍龍 865。小米明年推出至少 10 款
5G 智能手機，覆蓋中端和高端領域。
Oppo 全球銷售總裁吳強表示，Oppo 會在明年第一季度發布基於驍龍 865 平台的旗艦手機，而這個月就會發布基於驍龍 765
平台的 Oppo Reno 3 Pro。摩托羅拉和 HMD 的高管也表示，他們 2020 產品布局會更多倚重驍龍 765
平台，提供價格更為適用的 5G 中端手機。
此外，卡圖讚還發布了全新的高通 3D 超聲波指紋識別技術—— 3D Sonic Max。識別麵積達到此前的 17
倍，再也不需要在一個小小的區域識別指紋了；同時識別準確性提升 20 倍，支持雙指紋解鎖。這一 3D
聲波指紋識別技術極大提升解鎖速度和安全性。
華客網:高通發布新手機芯片：全麵邁入5G時代(圖)