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消費類晶片面臨砍單

多家半導體設計及晶圓廠商相關人士表示,雖然消費類晶片產品需求有所下滑,但工控類等其他應用領域仍需求旺盛,因此晶圓產能緊缺程度相較去年已有減緩,但晶圓製造廠商仍處於滿載及擴產狀態,受高庫存及市場需求等因素影響,近期部分廠商將原本重複的訂單撤回或者下單節奏減緩。

科創板日報報導,相比於去年半導體行業的「高景氣」,近期以來,整個行業瀰漫在「砍單潮、降價潮」的聲音當中。

市場機構Digitimes Asia一份報告指出,台積電主要客戶削減2022年剩餘時間的晶片訂單,同時,繼驅動IC、電源管理IC與影像感測器(CIS)後,微控制器(MCU)近期也出現砍單降價壓力,英飛凌、意法半導體、德儀等MCU廠商被傳出報價嚴重下滑。

一家華東晶圓廠商人士表示,受疫情和消費信心等因素影響,消費類產品的市場需求的確有所下降,「手機、電動工具和小家電等消費類產品需求減弱影響了相關晶片需求。」

富滿微相關負責人提到,市場需求沒有去年高峰期那麼好了,年初疫情以來感受特別明顯,深圳封控時,公司整個一星期居家,工廠不開工。不過雖然沒有去年那麼火爆,但是目前在手訂單符合預期。


華客新聞 | 真實新聞與歷史:消費類晶片面臨砍單


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