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美國太晚補貼半導體 恐難贏亞洲

美國參眾兩院近日通過晶片法案,為美國半導體行業提供總額二千八百億美元(約台幣八點四兆元)的補助及其他激勵措施。不過,華爾街日報報導,許多國家為半導體業提供優惠待遇已有數十年,重大的晶片廠投資案多半流向美國以外的地方,美國砸錢恐怕無法改變這個局面。

據估計,大陸在二○三○年前準備投資半導體業一千五百億美元。南韓要在未來五年拉攏兩千六百億美元晶片投資。歐盟力求獲得公私部門共四百億美元投資半導體。日本投入六十億美元,要在二○三○年前使國產晶片營收翻倍。台灣過去十年約有一百五十項政府資助的晶片製造計畫,目的是讓半導體設備製造在地化。

顧問公司貝恩的合夥人漢伯理說:「我們處在補貼半導體製造業的競賽中。」許多國家想在全球晶片製造扮演更重要的角色,但只有少數晶片製造巨頭有足夠財力進行數十億美元投資,並享受到政府優惠措施降低建築、營運、研發和雇用成本的好處。

根據美國半導體行業協會(SIA)的資料,晶片製造產能約有四分之三位於大陸、台灣、南韓與日本。美國占百分之十三。

半導體業高層、分析師和美國國會議員指出,晶片法案將能降低在美國設立先進晶片廠的高額成本。

數十年前,歐美在全球半導體製造方面占優勢。如今,SIA數據顯示,在美國設立一家先進晶片廠並營運十年的成本,比在台灣、南韓、新加坡高三成,比在大陸高五成。SIA指出,成本高低主要受政府補貼多寡影響,勞動和水電成本的差距也是原因。

研調機構顧能預測,從今年七月到二○二六年,美國料將吸引約百分之十三的全球半導體資本投資,亞洲則將吸引逾四分之三。預期的半導體資金分布與近年現況差不多。

大陸為國內晶片公司提供現金補貼、優惠融資與減稅。SIA估計,從二○一四到二○三○年,大陸官方將為半導體業提供逾一千五百億美元資金。


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