美國“芯片法案”在拜登總統簽署後正式上路，揭開美國重新強化半導體科技的新頁章，雖然五百二十七億美元的補貼規模，能持續多久有待觀察，卻是美國提高半導體產業防禦網、限縮關鍵半導體設備輸往中國的重要一步，未來更結合美、台、日、韓等四方芯片聯盟（Chip
4）所架構的半導體防線，全力圍堵中國大陸發展半導體。
美國通過芯片法案，可說是打破過去好不容易建立的全球半導體分工體係，相關供應鏈都必須選邊站。由於補貼重心集中於半導體製造，目的是希望提升美國半導體芯片自主比重，預料各家廠商都會出相關建廠計劃，將造就美國半導體供應鏈如設備、材料和化學品新一波投資潮。
但多數半導體業者認為，在美國設立晶圓廠，製造成本偏高，美國透過芯片法案提供補貼，等於也承認這部分的劣勢，但法案至少讓決定在美新建或擴建晶圓廠的投資不會虧本，才能達到掌握具國安等級關鍵芯片在美國製造的目的。
從美國戰略考量，英特爾、台積電和三星將是優先列入補助對象；因補助範圍涵蓋材料，台灣的環球晶和日本材料大廠也提出在美投資計劃。基於此法案，勢將引起包括本身在美已有晶圓廠的英特爾、美光、德儀和三星在美擴廠。掌握全球逾九成先進製程芯片製造的台積電，也已在美國亞利桑那州建新廠；恩智浦也提出要在美國設車用芯片廠計劃。
美國希望重振半導體製造及供應鏈，通過芯片法案確實可收到一定成效，不過關鍵仍得密切觀察美國政府補貼時間有多久。台積電創辦人張忠謀已多次表達不看好，且認為美國此做法不明智。
半導體業者也認為，美國築起半導體高牆，中國發展半導體腳步確實會受阻，光以芯片法案附加防護網，限製十四奈米以上半導體設備限製輸往中國，中國發展先進半導體製程難度拉高，但也激化中國自主發展關鍵半導體設備的決心，這場國家級的技術、資金競賽才正要開始。