由於美國對中國企業華為（Huawei）實施禁令，華為海思（Hisilicon）無法采用美國設備量產芯片。但華為也有備案，智能型手機開始大量移轉采用聯發科（MediaTek
Inc.）手機芯片。
台灣媒體《工商時報》7月7日報道，2020年以來，華為已有七款智能型手機采用聯發科的曦力4G芯片或天璣5G芯片，且預期下半年即將推出的5G新機，也會采用聯發科方案。
華為海思采用台積電（TSMC）5納米生產的麒麟1020手機芯片可望搶在120天寬限期內出貨，足以應對2020年底850萬支至900萬支5G旗艦級手機Mate
40係列需求，但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計芯片。
據了解，華為在去美化策略下對高通（Qualcomm）手機芯片興趣不大，2021年將加速導入聯發科5G手機芯片，預期會成為聯發科最大客戶。
華為設備是否能對國家安全構成威脅是美中雙方近些年爭論的焦點之一，但美方截至目前也沒有出示相關證據。（Reuters）
華為海思受到美國禁令影響，已無法在全球各晶圓代工廠新增投片，但原本委托台積電5納米代工的麒麟1020手機芯片，因為在禁令發布之前就已完成部分光罩製程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。
分析人士指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶及75％良率計算，第四季仍可支持850萬支至900萬支Mate
40手機出貨。隻不過，2021年之後就無麒麟1020芯片可用。
事實上，2020年以來華為已有七款手機采用聯發科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play
9A采用聯發科4G手機芯片Helio P35，另外Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30
Lite、Honor X10 Max等五款手機則采用聯發科5G手機芯片天璣800係列。
華為下半年將加速采用聯發科5G手機芯片，2021年更將推出多款搭載聯發科5G芯片的新款手機，以維持華為本身在5G智能型手機市場占有率及全球出貨量。
對聯發科而言，華為已是全球第二大智能型手機廠，過去僅低階機型采用聯發科芯片，但現在全力導入聯發科5G方案，而聯發科2021年量產的6納米及5納米新一代5G芯片，都會導入華為手機當中。
華為下半年擴大采用情況下，聯發科2020年5G手機芯片出貨量將達到7,000萬套，2021年華為若有六成5G手機采用聯發科芯片，則預計聯發科2021年5G芯片出貨量將達到1.7億套。
華夏新聞|時事與歷史：成功突破美國封鎖 華為全麵導入這家公司的芯片