外資看精測:目標價喊上1,320元 重返千金在望

台股量滾量直攻「萬六」大關,外資看好後市力捧新千金。摩根大通出具報告表示,精測(6510)具備製造多層數晶圓測試探針卡(probe card)的優異技術,未來可望受惠多晶片封裝趨勢,展現高度成長,對其重申「優於大盤」評等,目標價自700元大幅拉高到1,320元,為首家看好精測重返千金的投資機構。

摩根大通表示,精測去年丟了蘋果單,又失去華為的挹注,市場不看好今年表現,導致股價大幅落後,值得注意是,去年精測在多重考驗下,繳出營收新高成績,管理層看好先進晶圓測試需求持續成長,顯然市場低估了精測的潛力。

摩根大通分析,精測營運提升,正來自高速運算對晶圓測試的需求增加,特別是晶片發展走向多晶片封裝,對多層次的探針卡需求快速成長,有望為精測未來營運主力。

在此同時,晶圓製程整合對於探針卡的密度及設計複雜度也有更高要求,精測受惠度大,外資推估,未來一年多晶片解決方案相關的晶圓測試收入將大幅成長雙位數,三到五年內,更有望成為與精測手機晶片業務相當的關鍵事業。

摩根大通指出,近期精測積極洽談合作案,這些新應用使用的探針卡ASP較傳統高出三到五倍,足以帶動精測的營收和營益表現在今年強勁增長,對照台灣載板廠同樣受惠5G、HPC,在過去一年大漲二至三倍,精測的潛能被低估。

外資樂觀,精測今明年獲利續戰新高,每股純益(EPS)挑戰30.8元、40元,重返千金在望。


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