President Joe Biden signed the CHIPS and
Science Act on Tuesday, a $280 billion bipartisan bill to boost
domestic high-tech manufacturing and part of his administration’s
push to increase U.S. competitiveness over China. https://t.co/TR8DyLbLWX pic.twitter.com/pYKwtv9Iw7
— The Associated Press (@AP)
August 9, 2022
楊方曦、王英良：這是美國政府“再工業化”迄今最大的手筆，反映了美國政治精英與產業界的共識，即把半導體和芯片產業在美升級甚至重塑。
美國國會眾議院7月28日正式通過《芯片與科學法案》（CHIPS and Science
Act），簡稱《芯片法案》，並在8月9日由拜登最終簽署成為美國法律。在總額為2800億美元的法案裏，527億美元在2022-2026年間將用於補貼建設和更新晶圓廠，以促進半導體製造回流美國，並支持半導體研究和國防創新等相關領域。
該法案在以稅務優惠補貼等措施幫助晶圓製造研發與建廠的同時，也提出附加限製條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，規定獲補助期間不得在中國投資28納米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的保護。美國總統拜登公開表示：“《芯片法案》將加強我們的國家安全，使我們減少對外國半導體來源的依賴。該法案包括重要的護欄，以確保接受納稅人資金的公司在美國投資，確保工會工人在全國各地建立新的製造工廠。”
從曆史角度看，這是美國政府“再工業化”迄今最大的手筆，反映了美國政治精英與產業界的某種共識，即把半導體和芯片這樣的核心產業在美升級甚至重塑，防止疫情、地緣政治衝突等因素加劇美國原本存在的製造業不足問題而造成危機，尤其是影響美國的軍工能力。美國政治精英對“去外包”的偏好推動了本次國會立法以芯片為核心的新一輪再工業化，因為新一輪的工業化（工業4.0）使芯片成為工業製造的中心。長期以來，美國參與並推動的全球化麵臨的一個深刻矛盾是“離岸外包”與“再工業化”，美國等工業民主國家的外包一度塑造了全球化的主要路徑，使後發國家獲得了對接發達國家市場的有力契機。而美國推動的“再工業化”是對產業外包的某種彌補和調節。全球化形成了以“比較優勢”為基礎的全球分工，在正常的環境下，製造業會尋求勞動力成本低廉的國家，這是資本逐利屬性的必然要求。但在芯片這一高端精密製造業領域，需要人才和累積的技術經驗。發展中國家除非有產業鏈優勢和前沿的研發能力，否則難以單純依靠勞動力成本優勢與發達國家競爭。
從政治角度看，美國依然追求全球產業鏈的組合和領導能力，通過經濟刺激和與盟友國家合作，美國逐步在夯實本土製造業基礎。這當然會給其他國家造成壓力，因為作為重要的戰略資產，涉及先進芯片的跨國公司是各工業國家爭奪的重點。對企業本身來講，任何對外直接投資都會涉及企業發展戰略調整。盡管美國政府開出了巨額的經濟利益，但這會導致跨國公司母國與美國產生直接的競爭，因為母國同樣存在特定的產業與安全政策。如果投資美國，就意味著跨國公司跟隨美國的地緣經濟戰略而非完全是企業的商業戰略。在總價值2800
億美元的法案中，除芯片製造補貼之外的剩餘資金將分配給美國國家科學基金會（NSF）、美國國家標準與技術研究院（NIST）、商務部和能源部等機構。其中，商務部將獲得分配100億美元給州和地方區域的權力，幫助它們建設多個分布在美國各處的“區域技術中心”。這些“區域技術中心”被寄望於為長期以來並未從全球化中獲利的美國各區域創造新的經濟增長和工作機會。不過，決定哪些區域能夠成為“區域技術中心”的過程可能誘發新的政治博弈。例如，特定區域能帶來的選舉政治利益可能會比該區域對科技的促進更被分配者看重。因此，“區域技術中心”究竟能為芯片製造和科技進步帶來多大助力，還需要進一步觀察。
此外，美國這一計劃部分有針對中國的意味。近期，佩洛西訪台時與台積電領導層溝通美國這一立法，並尋求台積電在芯片領域的支持。美國不僅幹預中國購買歐洲光刻機，還力圖組建“芯片聯盟”將中國排斥在先進半導體產業外。權衡之後，拜登政府計劃禁止向中國出售用於芯片設計的特定類型的電子設計自動化（Electronics
Design
Automation，EDA）軟件。美國商務部即將出台新的禁令，擴大了對中國的限製範圍。在此之前，美方已經禁止相關業者向中國出售10納米及以下製程的EDA軟件。現在，它被擴展至14納米製程以下。這裏，美國力圖預阻中國獲得外部技術實現產業升級的途徑。
從經濟角度看，美國政府在國際競爭中開始推動和引導產業政策、角色與地位改變，更積極地參與市場行為。此改變的目的是規避未來產能可能不足的風險。《芯片法案》同樣得到了美國芯片製造商們的支持，英特爾公司的首席執行官帕特•基辛格（Pat
Gelsinger）一度警告稱，如果涉及資金得不到國會批準，他將不得不推遲對該公司在俄亥俄州計劃20億美元的工廠的投資。他還敦促美國的汽車和醫療設備行業的公司主管們也發表支持意見。但是，一些反對《芯片與科學法案》的共和黨人表示，該法案缺乏防止任何資金落入中國手中的“護欄”，而左派卻擔心，高盈利的美國本土芯片公司會將政府補助用於股票回購和其他刺激股票價值的短期行為，而不投資於研發和建廠。
麵對這一規模空前的“再工業化”法案，從政策和宣傳層麵，美國政府以創造就業機會來說服大眾支持法案，這也是獲得議員支持的關鍵理由，但人才短缺依然是繞不過的現實問題。目前美國芯片人才出現斷層，包括芯片設計行業內的公司，幾乎完全依賴高端移民。美國最好大學的電子工程係畢業生大多轉向互聯網科技公司，因為互聯網產業往往能支付更高的薪酬，盡管芯片更關係到美國的長期競爭優勢和工業基礎。無論在中國還是美國，芯片行業是一個人才博弈的競技場。此時在中國，很多工程專業的人才都轉向芯片行業。例如，材料科學和機械工程專業的學生進入芯片行業普遍能獲得更豐厚的薪酬和更廣闊的職業上升空間。此間區別與中國近年來的持續投入和戰略布局息息相關。
在國際衝突尤其是美國實力走弱的背景下，芯片等涉半導體的產業布局不能再以商業自由主義運行，而是必須深刻地融入國家競爭和安全戰略進程中。按照理想預期，該法案當然會在較短時間內幫助美國提高本土芯片生產的能力。不過一個問題是，美國曆屆政府均實行經濟獎勵、稅收激勵和基礎設施配套等措施，但為什麽眾多的製造業未能成規模地回到美國本土？這是美國政治精英需要反思的一個問題。
《芯片法案》是一個具有劃時代意義的法案，隨之而來的是美國國內各方對這一大蛋糕的爭奪。美國政府在羅斯福新政之後已有多年沒有進行工業政策的頂層設計以塑造市場行為。此次針對芯片製造這樣一個戰略性但長期缺乏重視的產業，自上而下推動的產業政策，其效果還需觀察，同時，這一法案的國際溢出效應值得中國進行深度研究。
（注：楊方曦，畢業於紐約大學和哥倫比亞大學商學院。在美國長期從事國際公共傳播，經曆涵蓋公關谘詢和科創企業，以橫跨中美的視角和專業洞察力，策劃傳播戰略，並應對輿情及政策風險；王英良，複旦大學學者，微信號porsche910114。本文僅代表作者個人觀點。責編郵箱bo.liu@ftchinese.com）
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