半導體前端工藝霸主日產化學涉足後端技術，致力提升3D晶片封裝的材料產量。（歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕為滿足晶片需求激增的市場，日本半導體材料製造商日產化學（Nissan Chemical）正努力提高用於3D晶片封裝的材料產量，以幫助晶片製造商加速晶片製程。
先進奈米製程已逼近物理極限，各家晶片製造商仍致力開發更小的電路以提高性能，但隨著進展緩慢，且成本日益激增，英特爾（Intel）和台積電（TSMC）正將生產重點轉向3D封裝技術。
半導體製造大致可分為兩個階段：前端工藝，在晶圓上形成電路；後端工藝，包括晶圓切割、封裝和堆疊。
日產化學已是前端材料領域的主要參與者，它控制著亞洲 70% 左右的抗反射塗層市場。為了因應市場需求擴張，該公司預計於2024年開始大規模生產3D封裝黏合劑。
3D封裝黏合劑在拋光和堆疊過程中使矽晶圓附著在玻璃基板上，同時還可以在不損壞晶圓的情況下將其移除，加速晶片製程。
雖日產化學迄今僅3D封裝黏合劑出貨樣品，計畫未來在富士山廠建立大規模生產能力，立下首次涉足後端晶片製造材料的里程碑。
華客新聞 | 真實新聞與歷史：因應市場需求 日產化學進軍 3D 晶片封裝材料市場
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