中國怒批黃仁勛：“不懂芯片”

全球人工智慧巨擘輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日針對中國華門半導體技術的相關言論，引發社群媒體與中國媒體的高度關注。中國半導體領域近期熱炒華為的「韜定律」與「邏輯折疊」技術，甚至有中國媒體與挺華為社群宣稱該技術「遙遙領先」。

不過，黃仁勳在台灣發表的一番輕描淡寫的評價，隨即遭到中國官媒與親中社群的集體圍剿，指責他「誤讀技術」、「不懂晶片」。

這起風波源自於5 月28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。當他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律」和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：“這對華為來說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。”

黃仁勳在受訪時進一步解析此技術的本質。他指出，華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加3 到4 倍，這確實是一種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和3D 封裝技術已經快10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經10 年」。

黃仁勳將華為的「突破」定位為台灣早已發展成熟的封裝與堆疊技術，中國科技專欄《觀網硬科技》隨即發表由呂棟撰寫的文章，以「台積電領先10 年？黃仁勳誤讀了華為韜定律」為標題，質疑黃仁勳的說法。

社群媒體X 帳號「 ＠CryptoDoggyCN 」與「＠fangshimin」也指出，華為過去曾是輝達的大客戶之一，但在美國實施制裁後，兩者關係發生根本性轉變，黃仁勳先前更明確將華為定義為「競爭對手」。

2026年5月25日，ISCAS大會宣布：華為麒麟2026首發邏輯折疊，並提出“韜定律”，開闢晶片新路徑圖：翻攝自X @CharlesZhou1979

言論一出，中國輿論一面攻擊黃仁勳，直指黃仁勳「不懂晶片」。 圖：翻攝自方舟子

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