塔塔電子正與大型全球半導體公司和半導體外包組裝和測試供應商進行談判，進軍先進封裝領域。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕印度塔塔集團旗下塔塔電子正與大型全球半導體公司和半導體外包組裝和測試供應商進行談判，進軍先進封裝領域，並已在泰米爾納德邦（Tamil Nadu）、卡納塔克邦（Karnataka）、特倫甘納邦（Telangana）和奧里薩邦（Odisha）等4省找尋合適的設廠地點。
去年，塔塔之子（Tata Sons） 董事長N Chandrasekharan就表示，將規劃企業集團進軍半導體製造領域。塔塔集團已經轉向電子製造、5G網路設備以及半導體等一系列新業務。
印度政府公佈了一項100億美元（新台幣2954億元）的計劃，希望吸引來自世界各地的晶片製造商在印度設立工廠。包括Vedanta-Foxconn、ISMC和IGSS Venture的3個集團已經申請製造晶片和建立晶圓廠。
華客新聞 | 真實新聞與歷史：印度塔塔電子 進軍半導體封裝
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