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2025年中國晶片自給率達70%?專家:還有很長的路要走

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中國致力推動半導體自給自足,但專家認為短期內很難實現,圖為華為Balong與海思Kirin晶片。   圖:取自華為官網

研調機構IC Insights的最新研究指出,雖然中國政府致力推動半導體自給自足,並訂下「2025年半導體自給率達70%」的目標,但去年的自給率只有16%左右,顯見還有很長一段路要走。

《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導,中共政府2015年提出「中國製造2025計劃」,希望將國內晶片產量從不到10%提升至2020年達40%、2025年達70%,為此制定了一系列措施來實現這項政策,包括針對該行業增加國家投資、為晶片製造商提供稅收及各種激勵措施等。

然而,隨著電動車的發展和自動駕駛技術的進步,晶片的需求量正在增加。研調機構IC Insights的資料顯示,去年中國僅16%的晶片來自國內,若進一步排除在中國設廠生產的外國公司(如台積電、三星電子和 SK海力士),僅剩下6%,遠低於《中國製造2025》設定的目標。

此外,與美國的緊張關係、習近平加強控制國內社會和意識形態導致中國風氣更加內向,阻礙該國與全球半導體公司的合作等,都使中國更難實現自給自足的目標。

但去年的自給率只有16%左右,顯見還有很長一段路要走。

包括針對該行業增加國家投資、為晶片製造商提供稅收及各種激勵措施等。

都使中國更難實現自給自足的目標。

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