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華為無晶片能用 英媒:公司遲早面臨解散或分拆

10月23日,英文雜誌《經濟學人》發布評論表示,由於晶片遭到美國斷供,華為公司的未來處於極其危險之中,這家公司很可能會面臨解散或者私下分拆。

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評論指出,如果美國政府持續制裁,華為可能會悄悄地把自己分散,將其工程師都分散到一系列企業中,或者選擇解散。現在華為的銷售額和市場份額正在萎縮,而且無法推出5G手機,公司可能會面臨消亡,也許會出現新的公司,吸收走資本與人才等資源。

在去年,華為分拆了一個智慧型手機品牌榮耀,讓它逃避了美國的出口管制。電信研究公司 Canalys的分析師本·斯坦頓(Ben Stanton)認為,現在華為的智慧型手機工程師已經轉移到榮耀,在該公司發揮影響。

但是,榮耀也引發了美國政界鷹派人士的高度關注,包括共和黨參議員盧比奧在內的多名鷹派人士要求將其列入黑名單,並稱其為中共的手臂與外交政策威脅。

《經濟學人》評論說,這顯示,「華為陰影下的任何公司,都將很難擺脫指控」。

華客新聞 | 時事與歷史:華為無晶片能用 英媒:公司遲早面臨解散或分拆

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