集微網消息，當地時間6月29日，據SemiMedia報導，富士康每年的半導體採購額已突破600億美元，佔全球半導體採購市場的10%以上。
業內分析人士表示，作為全球最大的電子元件買家，富士康集團擁有強大的購買力，可以最大化議價空間，進而降低採購成本。
富士康董事長劉勇表示，在半導體方面，集團未來將積極建設自有半導體產能，靈活運用自有和外包產能，目標是為電動汽車和電信客戶提供永不短缺的半導體供應解決方案，並成為第一家具有永不缺料能力的EMS工廠。
報導還指出，富士康通過其子公司收購了四家晶片封裝和測試工廠。
華客新聞 | 真實新聞與歷史：富士康成為全球最大晶片買家 每年採購額突破600億美元