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拜登本月9日將簽署520億芯片法案 促進對中國競爭力

Tune in as I virtually join an event in
Michigan to mark the signing of Governor Whitmer’s Executive
Directive to implement the CHIPS and Science Act of 2022. https://t.co/PG25nmMOzU

— President Biden (@POTUS)
August 2, 2022

白宮今天表示,美國總統拜登將於下周二(8月9日)簽署“芯片法案”,這項法案意在補貼美國半導體產業,並且促進美國對中國的競爭力。

白宮發表新聞聲明指出,拜登將於8月9日在白宮玫瑰花園(Rose Garden)的一場儀式上,將“芯片法案”(CHIPS and
Science Act of 2022, CHIPS Act)簽署為法律。

路透社報導,“芯片法案”意在緩解影響各層麵的芯片持續短缺情況,包括汽車、武器、洗衣機及電子遊戲等。

據報導,這項法案將挹注約520億美元政府補貼,用於研究及美國半導體生產,是美國產業政策的一次罕見重大嚐試。

此外,這項法案也包括為投資芯片廠提供稅收減免,估計價值達240億美元。


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