中國大基金輔導的晶圓代工廠-重慶芯聯微電子高層表示，中國在消費晶片領域仍保有競爭力，但在汽車和AI資料中心晶片領域則落後全球5到10年。
《Tom’s Hardware》引述《DigiTimes》報道稱，SEMICON China 2026於3月25日至27日在上海登場，匯集ACM Research、上海矽產業集團和重慶芯聯微電子等企業高管，共同探討投資重點、供應鏈壓力以及推動中國晶片設備走向國際化的努力。
中國半導體產業高層表示，AI驅動的需求正在設備、被動元件和勞動力產能方面造成瓶頸。重慶芯聯微電子副總李海明則說，人工智能的快速發展正迫使中國晶圓代工廠加快規模擴張，但留才和設備利用率仍是限制因素。
李海明指出，中國在消費晶片領域仍保持競爭力，但在汽車和AI資料中心晶片領域則落後全球五到十年。
《Tom’s Hardware》提及，重慶芯聯微電子是中國國營晶圓代工廠，由中國大基金第二期支持。該公司正重慶西永微電子產業園區興建中國首座12吋晶圓廠，初期產能目標為每月2萬片晶圓，專注於汽車用晶片。
中國半導體企業高階主管吐實，中國AI晶片落後全球。示意圖。 （路透社）
華客|新聞與歷史：中國國家隊認了 AI芯片落後全球5至10年
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